“芯事重重”半导体产业研究策划，本期聚焦芯片法案补贴的执行与落地，独家发布腾讯新闻，未经授权，请勿转载。
文 / 韩利杰 美国凯腾律师事务所上海代表处合伙人
编辑 / 苏扬
英特尔提出了雄心勃勃的愿景，到2030年成为全球第二大晶圆代工厂。距离这一目标，时间剩下六年。而根据最新的全球晶圆代工营收市场份额排名数据，台积电稳居第一、三星位居第二，英特尔还被归类为Others。在英特尔追逐宏大理想的过程中，三星半导体则希望与现任“世界第一”的台积电一较高下。
*2022Q1-2023Q3晶圆代工份额，台积电高居第一，三星位居第二，英特尔归类在Other。来源：Conterpoint
无论是谁成为晶圆代工的世界第一，各大晶圆代工厂都面临一个重要的问题——作为美国推动先进芯片制造回流的重要参与者，在规定期限内，可以从美国商务部主管的390亿美元的《芯片法案》补贴当中，获取到多大的蛋糕？
2022年，美国政府推出了围绕《芯片法案》且价值527亿美元的一揽子补贴计划，其中390亿美元，将补贴给制造相关企业。
不过，《芯片法案》补贴发放的进度较为缓慢，且补贴额度从外界来看并不美好——数额都有限——2023年12月，美国国防承包商BAE Systems 拿到该法案下的第一笔补贴，金额约为3500万美元，第二笔补贴为1.62亿美元，发放给了Microchip Technology（微芯科技），第三笔补贴15亿美元，则下发给了Global Foundries（格芯）。
此前，消息称英特尔获得一笔为期3年的35亿美元拨款，为美国国防部代工军工相关芯片，其中美国国防部承担25亿美元，剩余由《芯片法案》承担。知情人士称，国防部不打算支付这笔款项，会由商务部承担全部补贴费用。
与35亿美元相比，传闻英特尔可能想要的是100亿美元，尽管这个数字没有被英特尔、美国商务部以及任何第三方确认。但现在，他们可能会拿到一份超预期的激励——其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款及担保——“大礼包”接近200亿美元。
补充说明一下，这份近200亿美元的“大礼包”，其中85亿美元属于直接资助，是大家通常意义上理解的补贴。110亿美元的贷款及担保，其中贷款是指通过政府金融机构、国有银行借钱，而担保指的是由政府做保证人或给保险，帮企业从商业银行借钱，比如英特尔贷到50亿美元，但由于资金问题暂时还不上这笔款项，则由美国政府作为保证人来代为偿还，等英特尔的资金充裕时再将这笔钱偿还美国政府。
“抄作业”
西方世界的价值里，补贴是对市场经济的破坏，这种非常规动作会带来恶性竞争，因而长期以此为由头，抨击其他国家对一些新兴产业的补贴政策，但是在推动先进芯片制造回流上，美国政府则斥资390亿美元“抄作业”。回顾20世纪的芯片产业发展，美国芯片企业的崛起与军工企业高度关联，硅谷最具有传奇色彩的仙童半导体——该公司由“晶体管之父”威廉肖克利，罗伯特诺伊斯、戈登摩尔等半导体产业先驱创建——其成长与发迹，均离不开美国国防部的订单支持。类似的企业包括培养出张忠谋、张汝京的德州仪器，也包括在计算机领域著名的IBM。据不完全统计，在20世纪60年代后半叶，包括军方、NASA等在内的美国政府部门，采购了全球半导体元器件数量的一半以上，也支持了美国集成电路行业收入规模十倍增长。可以说，美国半导体行业是在政府支持下度过萌芽阶段从而顺利实现产业化的。政府采购、政府补贴、税务减免、研发资金支持、贸易关税及反垄断等监管手段等共同组成美国的产业政策。
*不同阶段美国半导体产业发展的特点
上世纪五六十年代以军事领域的政府采购为主，到七十年代自由主义盛行，半导体企业依靠市场，部分依靠政府采购，初步实现产业化，且逐步国际化，但随着日本在半导体产业中的崛起，逐步被反超。
到八十年代，面对咄咄逼人的日本竞争，反倾销等贸易关税政策大行其道。之后的世纪之交，在个人电脑、智能手机等应用的推动下，半导体产业经历了黄金三十年，细分领域寡头化、产业链全球化，企业通过外包和市场集中获得巨大利润。
2017年以来，中美全球竞争聚焦到半导体产业，史无前例地，美国政府转向对外出口管制和对内政府补贴的半导体产业政策。特别是2019年以来，中美在通信、半导体领域的竞争，美国一方面在全球半导体供应链上遏制中国先进制造能力，一方面对本国产业进行补贴，期望将芯片制造回归本国。
可能很多人会问，半导体的相关技术是从硅谷出来的，最早一批成长起来的巨头们也都来自硅谷，为什么到最后美国的芯片制造没做起来？答案是成本高，没有资本想要的故事。
上世纪七十年代，一条芯片生产线造价1000万美元，到八十年代飙升至1亿美元，九十年代英特尔微处理器芯片生产线动辄4-5亿美元投资。在这个过程中，美国的相关产业已经极其成熟，投资回报率低，以盈利为宗旨的资本已经不相信这个故事的成长空间。与之相对的是，东亚地区在这方面刚刚起步，且以政府主导扶持为主，通过高额研发补贴，低息融资的手段取得了良好的效果。
当时美国在做什么呢？国防部宣布约9亿美元的超高性能集成电路项目，支持十几家企业进行研发，但最终拨款不足一半就草草结束。
40年后，美国政府想要重振产业，就不得不将前面自己趟过的路再走一遍——直接掏钱。
美国的“小心思”
也有人说，美国推动先进制造回流美国，是希望掏空台积电。无论是从美国的角度，还是从台积电的角度来说，都不能完全的成立。
美国商务部手里的工具库，可以出的“牌”不计其数，仅一个禁令即可完全禁止台积电可以为谁代工——比如“断供”华为——将这些技术转移到美国本土与否不影响出口管制的效果。
以ASML的光刻机为例，这家公司供应商体系当中，有大量的美国企业，包括负责光源的西蒙国际、负责光掩膜版的福尼克斯，真要谈控制，控制这些企业比控制台积电要容易且直接高效得多。
*ASML部分美国供应商名单
台积电的立场上，即将升任董事长的魏哲家多次在公开场合表态“（美国）掏空台积电，门都没有”——他似乎很喜欢这样的表达方式，“门都没有”是一个经常出现的口头禅。
魏哲家的底气在于，台积电虽然也在推动亚利桑那建厂，并于2026年量产3纳米制程，但更先进的2nm，1nm依旧留在中国台湾。亚利桑那的工厂对于台积电偏重于防守，即应对来自三星、英特尔的于美国市场发起的挑战，但实际落地进度一拖再拖，看人下菜碟的意味浓重——进度的快慢取决于美国政府如何下发《芯片法案》的补贴，提供什么程度的基建、人才和政策配套。所谓美国控制台积电的说法，其实高估了美国对域外企业的掌控力度，否则为什么台积电和索尼合资的日本熊本厂进度，远远超过美国亚利桑那工厂的落地进度？如前面所说，美国推出《芯片》法案，推动先进制造的回流，只是“拜登经济学”推动制造业回流的愿景落地的代表之一，类似的行业还包括汽车及零部件、电气、化工等等。根据美国能源信息署2023年8月发布的2016-2022财政年度能源领域联邦财政干预和补贴报告的数据，2022财政年度的新能源总补贴为156亿美元，目前尚未公布2023年的数据。力度巨大，效率远超半导体。
回到芯片产业上来，美国之所以大手笔扶持，客观上在于——关乎到人类从碳基文明向硅基文明过渡——被称之为“电子石油”的芯片制造，极易受到全球蔓延的流行病、自然灾害以及地缘政治的影响。
根据美国商务部的数据，新冠肺炎在全球蔓延导致的半导体短缺，给美国经济造成了2400亿美元的损失。
而更为主观的担忧在于，美国政府认为决定未来发展趋势的半导体行业，直接或间接使用大量的美国技术和知识产权，但在关键的制造环节，却过度依赖东亚市场，尤其是中国台湾——累计市值已经超过10万亿美元包括苹果、英伟达在内的一众企业，重度依赖台积电的先进制造和封装产能，硅谷巨头“AI算力雄心”被台积电紧紧卡住了脖子。先进制造回流，可以帮助美国政府和硅谷的巨头们，分摊掉未来的不确定性风险。再次，就是美国口中长期被定义为“竞争对手”的中国，持续不断的对半导体产业进行巨额投入，在应对来自美国政府层层加码的“禁令”的大背景下，仍然能够在特定制造领域取得了实质性的成果。
重读芯片法案
《芯片法案》全称《芯片和科学法案》，总计1054页，其中芯片部分简称为《芯片法案》，核心主要包括三条：
第一，总金额达527亿美元的芯片基金CHIPS Fund；
第二，总金额达15亿美元的Public Wireless Supply Chain Innovation Fund（直译过来即公共无线供应链创新基金）；
第三，等于经认可的投资额25%的税收优惠，主要针对半导体制造、建厂、设备购买，2022年到2027年5年之间有效；
*《芯片法案》527亿美元的主要划分
目前所有讨论基本都集中在527亿美元的CHIPS Fund，按项目可以拆分成四部分，其中核心制造+研发的补贴总计500亿美元，即上表的的CHIPS for America Fund部分，而这部分又可以拆分为390亿美元的制造补贴和110亿美元的研发补贴。
按原计划，法案实施的2022年即发放190亿美元，然后2023-2026年每年发放50亿美元，但项目实施的进度远落后于计划，到2023年下半年才向国防承包商BAE Systems发放第一笔3500万美元的补贴。
补贴条款细节明确，限制性要求同样明确——接受补贴的公司必须与美国政府签署协议，不能在中国以及其他美国关切地区扩产先进芯片的产能；已经规划的扩产计划，接受补贴的公司必须向美国商务部报备，美国商务部有权去裁定扩产是否违反协议，如果违反，相关公司可以选择停产，或者选择向美国政府退回补贴。
到目前为止，美国商务部已经发布了三次资助机会通知（Notices of Funding Opportunities，“NOFO”），第一次针对商业半导体制造设施，第二次针对半导体材料和生产设备设施。最近一次是2024年2月28日的第三次资助机会通知，针对的先进封装项目。
通知对申领补贴的主体类型做了明确要求，包括主体为私营、非盈利，或二者的联合体，且具备先进制造、封装投产能力，最核心的是申请主体不得为受关注的外国实体及关联实体，中芯国际就算想去美国建厂，也是无法获得补贴的。
根据美国商务部的公告，截至2024年2月19日，共计收到超过600份兴趣函，有超过300份正式申请。
而申请的主体将会经过美国商务部的多项审查，包括经济与国家安全审查、商业可行性审查、财务实力审查，技术可行性审查等等。
从目前的情况来看，流程冗长，审批严格复杂，是补贴下发节奏慢热的关键原因之一。
《芯片法案》明确提及，美国商务部负责评估申请人是否能对美国本土半导体制造带来积极影响，补助金额也由商务部决定，但超过30亿美元需要总统批准。
英特尔是大赢家
根据法案的规定，英伟达、苹果这些Fabless企业基本与补贴无缘，且由于自身的高毛利，比如英伟达毛利超过75%，所以也不会来与制造业企业“虎口夺食”。对于制造企业来说，芯片制造成本高，首先需要一个昂贵的代工厂，投入基本都是以百亿美元起步。与此同时，运营需要大量用水、用电，包括设备和材料的投入以及人工的支出。如果在中国台湾地区或者韩国的产业聚集地，可以大幅降低设备供应商或维护厂商的成本。但如果在美国，相应的人员成本高昂。按张忠谋在台积电亚利桑那设备进场典礼上明确表示，“在美国制造芯片的成本比中国台湾贵50%。”晶圆代工企业将从《芯片法案》获得好处，已经是共识，关键谁才是大赢家？答案是英特尔——《芯片法案》筹备的参与者，这恰恰是被外界忽视，且三星和台积电均不具备的特征——2021年7月，帕特·基辛格和董事会成员会见了多位拜登政府官员，并在白宫附近举行了招待会，以推动一项数十亿美元的芯片投资计划。所以，这里不得不重提最开头介绍的英特尔的目标——到2030年成为全球第二大晶圆代工厂。实际上英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流的目标高度一致。即便美国政府虽然有意推动台积电、三星们赴美设厂，但扶持一家美国本土企业，一定程度则代表了政治正确。只有英特尔才是美国先进制造的代表，这个产业里可能会有“日积电”，至于理由我们以后再拆解，但可以确定不会有所谓的“美积电”。所以，2022年英特尔提出了一项雄心勃勃的计划来迎合《芯片法案》——先期投入200亿美元在俄亥俄州建厂，长期投资高达1000亿美元。如果按首期200亿美元投资，以及《芯片法案》最高的35%上限计算，英特尔能够顶格申请到70亿美元，但美国政府基本是按照这个上限2.5倍来给钱，这是台积电、三星不能相提并论的。而美国商务部长雷蒙多在公开场合的发言，一定程度上也反映出了美国先进制造与英特尔“世界第二”目标的双向奔赴，“这是一家“冠军公司，在美国先进半导体制造复兴中扮演着重要的角色。”对英特尔来说，《芯片法案》的巨额补贴是“现实”，推动美国芯片制造复兴是“名利”。这里也插一句，相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——兴冲冲来美国建厂，补贴的拨款却迟迟不批。面对高企的成本，他们的对策就是前面说的，控制建厂节奏。换个角度，从英特尔总投资1000亿美元的计划来看,这笔195亿美元的拨款，整个“补助礼包”又是难尽人意的。考虑到英特尔在晶圆代工方面的成本控制能力，真正想和台积电、三星竞争，再给100亿美元也不多。所以你看英特尔CEO是这样说的，“想彻底扭转美国芯片制造业几十年来的衰落趋势，仅凭目前的支持计划显然是远远不够的”，他的原话还有一句，“我坚信我们需要出台第二套《芯片法案》。”，翻译过来的意思就是，我们还需要更多的“100亿美元”。还有，英特尔CEO基辛格的这句话，雷蒙多在多个场合也说过。这是巧合吗，显然不是。另一个角度来看，扶持英特尔，是美国的政治正确，但却是硅谷科技巨头的商业正确。到目前硅谷巨头们的AI算力雄心始终受到台积电先进封装产能的限制，英伟达一家即吃掉了台积电绝大部分CoWos产能，在三星3nm良率试产的良率为0的情况下，英特尔的系统级代工业务将成为硅谷巨头们的Plan B——微软已经率先宣布采用英特尔的18A工艺（等效其它厂商1.8nm）量产自研芯片，而英特尔传统产品CPU，新推出的算力芯片都是硕果仅存的美国本土芯片制造之光。相比之下，声势浩大的三星、台积电赴美制造，只是美国推动制造业复兴过程中的点缀，同时伴随了企业基于商业角度的防守性出牌，从未来相关企业能否拿到美国政府的军工订单与否，即可验证这一点。前面我们提到，美国推动先进芯片制造补贴是抄作业，把台积电这种企业卷进来则是抄作业的精髓所在。